什么是雙爐臺(tái)異步上錫選擇性波峰焊

雙爐臺(tái)異步上錫選擇性波峰焊，是選擇性焊接設(shè)備的一種進(jìn)階結(jié)構(gòu)方案。設(shè)備搭載兩套獨(dú)立錫爐模組，兩個(gè)錫爐噴頭可獨(dú)立運(yùn)動(dòng)、互不等待，針對(duì)PCB電路板上不同待焊點(diǎn)位，分開完成局部波峰焊接。 區(qū)別于單爐臺(tái)設(shè)備、雙爐臺(tái)同步模式，異步模式不需要兩個(gè)噴頭同時(shí)完成動(dòng)作才切換板材，能夠錯(cuò)開作業(yè)工序，壓縮整板焊接節(jié)拍，主要用于PCBA批量生產(chǎn)中通孔元器件局部焊接工序。

雙爐臺(tái)異步上錫核心優(yōu)勢(shì)

1. 提升生產(chǎn)節(jié)拍，提高產(chǎn)能 雙噴頭異步獨(dú)立作業(yè)，A噴頭處理一塊電路板點(diǎn)位的同時(shí)，B噴頭可以處理另一塊電路板焊接任務(wù)，設(shè)備沒有無效等待時(shí)間。相比傳統(tǒng)單爐臺(tái)選擇性波峰焊，批量生產(chǎn)狀態(tài)下整體效率可提升40%-70%，適合中大批量產(chǎn)線。

2. 工藝互不干擾，焊接參數(shù)獨(dú)立配置 兩套錫爐噴頭擁有獨(dú)立溫控、獨(dú)立噴嘴。針對(duì)同一塊PCB上不同元器件，可分別設(shè)置錫波高度、接觸時(shí)間、溫度。一塊板上既有大接插件，又有小型插針，兩套噴頭可以匹配各自工藝，不用妥協(xié)參數(shù)，降低虛焊、漏焊風(fēng)險(xiǎn)。

3. 降低高溫對(duì)PCB板的熱損傷 異步作業(yè)，電路板不需要長時(shí)間停留在錫波上方。減少整塊電路板持續(xù)受熱時(shí)間，對(duì)FPC軟板、薄板材、對(duì)溫度敏感元器件更加友好，減少PCB起泡、銅皮脫落、元器件熱損壞等不良。

4. 故障容錯(cuò)，減少產(chǎn)線停機(jī) 其中一套爐臺(tái)出現(xiàn)維護(hù)、換錫、保養(yǎng)時(shí)，另一套爐臺(tái)依舊可以降速單機(jī)模式繼續(xù)生產(chǎn)，產(chǎn)線不用完全停機(jī)，減少工廠停線帶來的生產(chǎn)損失。

和其他焊接方案對(duì)比

主要適用PCB產(chǎn)品場(chǎng)景

1. 無線充電主板：局部插針、連接器焊接，板上大量貼片元器件不能接觸錫波；

2. 電源模塊、適配器PCB：大電流接插件、端子通孔焊接；

3. 工業(yè)控制板：混合板，貼片器件+少量通孔插件共存；

4. 薄板材、FPC結(jié)合PCB，對(duì)高溫較為敏感的電路板。

雙爐臺(tái)異步上錫選擇性波峰焊，解決傳統(tǒng)選擇性波峰焊產(chǎn)能不足、同步模式工藝互相約束的行業(yè)痛點(diǎn)。在混合工藝PCBA批量生產(chǎn)場(chǎng)景，可以兼顧焊接良率與生產(chǎn)效率，是通孔局部焊接的優(yōu)選設(shè)備方案。